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篇一:最好的cpu

　　CPU作为电脑的核心组成部份，它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是小编带来的关于cpu最好的是什么的内容，欢迎阅读!

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　　i7-5960x是Intel在桌面平台推出的第一款八核心CPU，采用22纳米制程工艺、Turbo Boost 2.0睿频加速技术和超线程技术、X/K版本自由超频设计，PCI-E 3.0总线40条(2x16+1x8)。i7-5960x表面的散热盖从原来的圆角方形的设计变成了现在上下两侧增加了2块加长型的设计，颇有姨妈巾的设计风格。i7-5960x采用LGA2011封装接口，长宽尺寸保持在58.5×51.0毫米，2011个触点，间距1.016毫米。Intel将这种新接口命名为"LGA2011-3"。i7-5960x在内存方面仅支持DDR4。DDR4拥有比DDR3更低的电压(电压为1.2V)和更低的发。

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目前最好的cpu是什么
篇二:最好的cpu

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　　Intel Skylake是英特尔第六代微处理器架构，采用14纳米制程，是Intel Haswell微架构及其制程改进版Intel Broadwell微架构的继任者。Intel Skylake已经在2015年8月5日20:00发布，也是目前最新最快最好的CPU处理器。

　　根据英特尔“Tick-Tock”(钟摆)时间表，Skylake的制程改进版代号Skymont(暂定)将采用10纳米制程，将于Skylake发布后一年半以内发布。Intel在2012年第三季度的英特尔开发者论坛上表明7纳米制程的芯片会在2017年面世，5纳米制程的芯片则在2019年。

　　面对国际商业机器(IBM)研发的纳米碳管芯片电路，英特尔的首席执行官Paul S. Otellini的发言被引述，指处理器芯片的基本材料在未来的几十年内仍然是硅。

　　经过测量Skylake的制程为强大的14纳米工艺，Skylake成为史上最小的桌面四核心，比65nm双核心都要小。Skylake的封装基板变得很薄，只有0.8毫米，并且只用了五层PCB，Haswell则用了八层，厚度为1.1毫米。 Skylake的散热顶盖为26克，Haswell则只有22克。

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　　从2015年桌面级处理器的线路图中我们可以看出Q2开始主流的Haswell全面退市，取而代之的是第五代酷睿Broadwell和第六代酷睿Skylake-S，从定位上看五代酷睿Broadwell比六代酷睿Skylake-S高。

　　15年Intel你玩大了 六代竟比不上五代?　从以往的官方公布的资料来看，此前一直都认为：只有五代酷睿Broadwell才有不锁倍频的特性，而Skylake-S并不具备，这样的做法也是Intel为了将两款产品定位作一个明确的区分。不过，这一说法要改变了，因为我们从最新的资料中发现原来第六代酷睿Skylake-S同样具有不锁倍频的特性，也就是说第五代和第六代酷睿同样可以超频。当然，Skylake-S同样也有普通版本(锁频版)。按照“Tick-Tock”的模式过去的2014年应该为“Tick”年实现制作工艺进步，可惜14nm的Broadwell第五代酷睿跳票了，推迟至2015“Tock”年(架构年)，为了保证“Tick-Tock”发展模式顺利进行，所以2015“Tock”年必须要兑 现，也就是Skylake第六代酷睿也需要在2015年上市。

　　问题总结：1、第五代酷睿Broadwell处理器采用14纳米工艺，接口为LGA1150，沿用Intel 9系列芯片组(Z97主板能用)，支持DDR3内存，全部型号均为解锁版本，产品定位比第六代高，只会出现在酷睿i7、i5系列之中，并非主力部队。2、第六代酷睿Skylake处理器同样采用14纳米工艺，接口为LGA1151，搭配全新Intel 100系列芯片组(最高端是Z170主板)，支持DDR4内存和DDR3L内存，有解锁版本与普通版本的区别。产品定位比第五代低，基本覆盖所有酷睿i7、i5、i3、奔腾、赛扬。按照常理产品升级应该是依次循序渐进的，六代理应强于五代，但在五代、六代同期推出的情况如果还是按照老套路走的话，性能有所不及的五代很容易成为史上最短命的一代，老用户不升级，新用户不买账。

　　所以Intel在五代、六代的定位时耍了个小把戏，故意暂时不释放六代酷睿Skylake-S的全部威力,设计定位成比五代Broadwell要低，等Z97之类的主板和产品消耗差不多了，才推出六代的高端版，说不定这就是SkylakeRefresh了(猜测)。这种小把戏也不是什么锦囊妙计，现在摆在Intel面前就有一个燃眉之急的宣传推广的问题，把五代、六代酷睿放在一起，推广就产生一个考验。厚着脸皮跟消费者说：“六代性能比五代还差，但六代平台成本还贵一点。

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目前最好的手机cpu是什么
篇三:最好的cpu

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　　Qualcomm骁龙820处理器专为提供创新用户体验的顶级移动终端而设计，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起构筑了骁龙820之异构计算“铁三角”;基于骁龙 820 处理器的终端预计将于2016 年上半年上市。是目前最好的手机CPU。

　　骁龙820采用面向异构计算而设计的高度优化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo采用最新14纳米FinFET工艺制程，支持最高达单核2.2GHz的处理速度。Kryo是广受欢迎的定制Krait CPU的延续——Krait CPU支持骁龙 800、801和 805处理器。与骁龙810处理器相比，Kryo CPU和骁龙820将带来最高达两倍的性能提升及功效提升。

　　与骁龙820的其他异构组件结合后，Kryo能够带来卓越的用户体验、创新和效率，让骁龙820成为Qualcomm Technologies迄今最具创新性的顶级移动处理器之一。Kryo与Adreno 530 GPU和Hexagon 680 DSP紧密集成，针对高性能移动计算和最新的多媒体与连接性而设计。

　　与Adreno 430相比，全新的Adreno 530 GPU功耗降低达40%，并且图形和GPU计算性能提升达40%。同时，骁龙820处理器将首次搭载全新的14位Qualcomm Spectra图像信号处理(ISP)单元，拍摄体验进一步提升。

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　　骁龙820集成全新Hexagon 680 DSP，在移动SoC计算效率基础上实现用户体验创新，能够很好的帮助骁龙820降低功耗，延长续航时间。Hexagon 680有两项主要的新特性;第一，一个完全独立的、用于传感器处理的DSP，被巧妙地命名为"低功率岛"(low power island)，用于改善"始终开启"用例中的电池续航时间，以及传感器辅助定位。

　　第二项特性是以Hexagon向量扩展(HVX)的形式为Hexagon DSP提供更新水平的功率。除此之外，全新升级的骁龙X12 LTE调制解调器将集成于骁龙820处理器中，为顶级移动终端提供领先的4G LTE和Wi-Fi技术。X12 LTE下行支持Cat.12(最高传输速度达600Mbps)，上行支持Cat.13(最高传输速度达150Mbps)。

　　除了领先的LTE特性，骁龙820处理器还通过集成搭载Qualcomm MU | EFXMU-MI MO技术的Qualcomm VIVE 802.11ac以及利用多千兆比特的802.11ad、Wi-Fi的三频技术，实现出色的Wi-Fi性能和连接体验。Quick Charge 3.0也将集成在骁龙820处理器之中，其充电速度是传统充电方式的四倍，是Quick Charge 1.0的两倍，比Quick Charge 2.0充电效率高38%;Quick Charge 3.0采用最佳电压智能协商(INOV)算法，可以根据掌上终端确定需要的功率，在任意时刻实现最佳功率传输，同时实现效率最大化。

　　另外，其电压选项范围更宽，移动终端可动态调整到其支持的最佳电压水平。骁龙 820处理器将成为首个提供Snapdragon Smart Protect技术的平台，具备实时且内置于终端的机器学习能力，旨在准确且有效地侦测零日漏洞(zero-day)恶意软件威胁，以保护个人隐私和终端安全。Snapdragon Smart Protect 是首个采用Qualcomm Zeroth技术的应用，通过一个先进的认知计算行为引擎，提供内置于终端的实时恶意软件侦测、分类和成因分析，从而丰富了传统的反恶意软件解决方案。

　　Zeroth是Qualcomm Technologies的首个认知计算平台，旨在增强终端用户体验，Zeroth平台通过增加一系列关键移动体验和认知能力而设计的终端智能，建立更直观的体验和更自然的互动基础，包括：视觉认知、智能连接、直觉式安全、永远开启的感知、浸入式多媒体、语音和音频识别和终端自然互动。为更好地实现异构计算特性，骁龙820还支持Qualcomm Symphony System Manager。

　　当有些处理器将系统管理完全交给CPU核心处理时，Symphony则旨在管理整个SoC的不同配置，从而选取最高效和最有效的处理器与专用内核组合、并以最低功耗，最快地完成任务。

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四大手机CPU品牌对比
篇四:最好的cpu

四大手机CPU品牌对比

四代智能机CPU：高通性能差+架构落后！

三星兼容性最差！

最强的还是德州仪器的，

英伟达次之

有人问我高通8260怎么可能比猎户效能高？没错，1.2GHZ的8260效能确实不如同频率的猎户双核，根据国外某些测评，平均落后7%左右，，但这个是1.5GHZ的8260啊，持平甚至略超出1.2GHZ几乎没有悬念

同频率的英特尔I7是比AMD 1100T处理器性能高，，，但是不可能有5GHZ的AMD的这种处理性能高啊

其实已经入手了9100的哥儿们，，，只能坐等某品牌的散热杯具

另外，，到现在，，可笑的寨族计划靠M9 MX卖3599元来抢钱？先做好三线城市998元的M9 8GB的电视购物吧

谷歌和moto的婚礼上——HTC哭得泪流满面：原来为他生那么多孩子都没用，谷歌爱的是他自己；三星默默地看着HTC，想起那个叫苹果的男人，她了解这种爱恨交加的感觉；微软不敢看诺基亚的眼睛：再给我一点时间，我还没有准备好。

靠卖2499元M9 8GB单核破手机抢钱的流浪汉魅族在婚礼场外站着，似乎在思考着什么，打算做些什么，“恩，只能这么办了”。

半个月后，三线城市的电视里，橡果国际的电视购物广告：

998，998,,M9 8GB只卖998，相信你的眼睛，你没看错，高达1GHZ的韩国三星高性能单核CPU，日本夏普原装屏幕的超强配置的手机，你还在考虑什么？赶快拿起电话订购吧！！！

本人在SUMCO工作，是光学检测设备系统的工程师（AOI），我可以说，制造手机芯片/PC CPU/GPU的TSMC / GF使用的四成以上的高纯度晶圆都由我们提供，剩下的4成是信越，剩下的是全球其他厂商，台湾人/ 阿拉伯人没有材料和设备制造这东西，他们只负责买来设备和材料后制造和封装

制造顶尖游戏显卡NVIDIA GEFORCE GTX 580 / ATI RADEON 6970图形芯片的台湾台积电TSMC公司，貌似很牛逼吧？

制造各种高端手机芯片的GlobalFoundry貌似很牛逼吧？

而TSMC/ GF也是半导体行业某种程度上的富士康而已，在全球半导体产业链的作用就是用于降低价格和成本

真正的芯片制造核心技术在美国人和日本人手里，美国人和日本人因为本国的各种成本太高，交给次一级地区的厂商帮他们代工生产而已

先展示一些我们的黄金晶圆

2011-9-19 10:50 上传目前cpu最好的是什么

2011-9-19 10:51 上传

6/28 补充：

说到目前最好的显示技术

第二好的是日本产业界发开的的IPS屏幕，用于苹果IPHONE4，虽然韩国人生产，但是专利都在日本人手里，用于IPHONE4,LG 2X等手机，IPS是由日立松下东芝 共同研发的。主要专利还是在松下手里目前cpu最好的是什么

姬路面板厂以前是日东电工作为最大股东，最近松下买下更多股权称为股东了生产IPS。IPS阿尔法是 IPS面板里面的顶级面板。不过日立好像渐渐远离液晶了。而且卖掉股份去研发更新的显示技术 例如OLED FED 全息影像 方面。日本厂商在 新显示面板技术最近很低调。而韩国却很高调的宣传。

ips-α，PDP，电子墨水，松下太可怕了，这些东西的基础专利都在他手里，可是我们看到的却是三星，LG，元太。真的有很多日企值得我们尊重，从另一个层面上说，三星这样的企业不过是另一种层面的富士康而已，虽然是更有技术，强大得多的富士康，但是韩国到现在花钱买俄罗斯的火箭，也不能发上去，中国需要更多华为、远大这样的企业

而第一好的就是三星自己开发的Super AMOLED Plus，用于三星I9100手机，无论是省电，色彩饱和度和色域上说都是目前最好屏幕，，LED显示技术虽然由欧美发明，在日本产业化，但是将它做得最好的确是韩国人，等离子平板电视也是，松下是发明者，但是色域和省电方面做得最好的确是韩国LGD和三星，，韩国人有当年日本人征服世界的“愤青”精神，不做到最好不罢休，，当然，他们有无数的日本中小企业和本国真正具备零件生产能力的韩国国内中小企业供应零部件和生产设备生产材料，作为大企业的支撑点去征服世界消费者，，，这类供应商则不会将高端零部件供应中国大陆的企业，自己也没有产业积累和企业集群，所以只能出现大量的低端深圳山寨手机企业，和找台湾人代工贴牌的北京"国产"消费电子品牌,一两个企业比如魅族在这种产业环境下，已经做得相当不错了

在祖国大陆，搞研究开发的根本不赚钱，，，国产CPU开发的方舟顿然醒悟：“在中国还是搞房地产来钱快”，，上海交大的陈教授则是直接把MIPS的CPU拿来打磨贴牌，将国家大量研究经费收入囊中，在这样的一个产业环境中，你还能要求什么呢？

西朝鲜国魅族Ｍ９手机也是“韩国芯”！！韩国产业界控制苹果iPhone４的主要硬件供给

显卡了解Tegra2的Geforce ULP以及SGX Series5系列构架的基本特点，并且进行了采用上述构架的iPad，iPad2以及Xoom三者的基本3D性能测试，相信大家对这两款构架的基本3D性能和特点已经有了一个大致的概念。

本期探索与发现节目中，我们除了要深入Geforce ULP和SGX Series5的构架细节，了解他们的弱点和缺陷，针对3D及flash性能等其他移动设备敏感应用进行讨论之外，还会根据这些细节深入的探讨一些关于他们背后更加核心的问题，比如说——伴随着iPad2的发布，我

们是不是正在踏进另外一个比特效画质更加惊悚的无底陷阱呢？

绑好你的安全带吧，请相信我，这又将是一次头脑风暴般的阅读之旅。

●我能搞定Flash硬解……么？

Flash拥有占用空间小、因为面向对象编程而产生的极大的使用便利性以及广泛的浏览器支持度等特点，因此被广泛的使用在在线播放器，嵌入式网页广告以及动画播放领域。现代网页上大量采用Flash动画，有时一个网页上甚至可能会同时出现大大小小十几个Flash窗口。

Flash Player软件

由于Flash大量采用Vector（向量数据）进行图像处理，因此对硬件的运算能力，尤其是向量吞吐能力有不小的压迫。acfun或者bilibili之类在线视频类网站所播放的视频允许通过Flash加载玩家评论，实现与视频同步播放的“弹幕”效果，这类对向量操作使用到极致的Flash应用经常会将台式电脑的CPU，甚至是I7都“逼疯掉”，难怪有好事的玩家会将很多弹幕密集的bilibili视频作为测试CPU性能的一种手段。

常见手机CPU性能特点及排行榜
篇五:最好的cpu

常见手机CPU性能特点及排行榜

手机和平板的发展也伴随了手机CPU的发展，在塞班大热的年代人们很少会关心手机配置，关心最多的无非是手机外观，手机的像素，以及是否支持MP3，MP4播放这些功能，随着安卓智能手机的发展，手机配置也渐渐走入人们的视野，安卓手机CPU的发展也从单核走向双核，双核升级为四核八核，手机配备四核CPU如今看来已经不算什么稀奇事了，科技的进步就是如此的神速。

手机CPU厂商从之前的TI，Intel和高通三国之争演变成如今的多元化发展，包括三星，华为这样的后起之秀，当然还有显卡品牌NVIDIA也开始涉足手机CPU的制造。三星的后来居上也并非一蹴而就，之前三星的蜂鸟系列CPU就相当具有竞争力，被誉为单核之王，充足的二级缓存空间是它最有利的竞争法宝，之后三星推出了猎户座CPU应该说更是将自己的CPU制造带上了一个新的高度，Exynos的双核四核CPU也被用在了三星最新的旗舰产品上，可见三星对其重视程度。NVIDIA的起步相对于三元老和三星要来得晚一些，但在PC显卡上的霸主地位，为它在手机CPU上的发展提供了良好基础，而它也把对图形的高效处理也应用在了CPU上，可以说在日后，NVIDIA在CPU上的实力也不容小视。

从最初的800MHz频率的CPU到如今1.5Hz甚至更高频率的CPU，CPU频率上也不断跳跃式发展，但任凭各公司如何跳跃发展，每个公司都在CPU上保持了良好的自我特色，这也让消费者有了不同的选择倾向，很难有CPU能做到各方面都平衡发展，而那样固然会很好，但毕竟不是长久发展的策略，下面我们总结了常见品牌的CPU之间的优缺点，供大家参考。

1.德州仪器

这个品牌想必大家都不陌生，一些高端机型上都会配有这家厂商的CPU，高性能且耗能少是它主要的特点，但因为造价昂贵，多应用在高端旗舰产品上，而且德州仪器的CPU与GPU也无法达成较好的协调，总会加强了一方面，而去减弱另外一方面的实力。

2.Intel

无论从PC市场还是手机市场，Intel在CPU上都占有较大的份额，众所周知Intel电脑平台的CPU讲究的是高性能低功耗，屡次创新制造技术，在手机CPU上Intel页很好的贯彻了这一理念，它的缺点就是每频率下来性能比较低。

3.高通

高通的CPU在市场上占据了相当一部分的份额，市面上中低端安卓智能手机CPU都会有它的身影，主频比较高，运算能力强，且定位十分准确，让它在这个强手如林的市场上有了自己的一席之地，但处理能力强也导致了它的图形处理相对偏弱，且耗能较高。

4.三星

三星的蜂鸟在前面也说了，单核之王，而后来研发的Exynos猎户座CPU也有高效的性能表现，在对数据和图形运算方面均表现优异，但也就因为这点，导致猎户座的散热偏大，

而且目前市场上对三星猎户座的优化并不是太好，兼容性是它的鸡肋，但随着三星将猎户座CPU不断推广，兼容性问题总有一天会得到完美的解决。

5.Marvell

提到这个名字或许用户会感觉有点陌生，但提到ARM CPU想必大家就会立马熟悉了，它的CPU也算是最大发挥了PXA的性能，强劲的性能背后总会有个诟病，那就是功耗大，功耗大也会引发一定的散热问题。

6.Nvidia

在显卡方面，Nvidia有着无法超越的优势以及各种专利技术，在CPU方面，它也以体积小性能强劲功耗低而著称，Tegra2不光在图形方面做了强化，还在优化增强了音频处理，甚至可以运行虚幻3的游戏引擎，这不得不说是一种进步。但为了降低功耗，Tegra2出现了视频解码等问题，这想必是Nvidia下一步要解决的问题。

7.华为

作为国产品牌的骄傲，能出现在众多世界CPU厂商的名单之列，实在是种荣幸，华为在2012年推出了最小的四核处理器，华为自主研发，我们目前还没接触到这款CPU，因此优劣之处并不清楚，如果这款CPU能得到很好发展，那对民族品牌走向世界不失为是个好的开始。

总结上述的手机CPU排行并没有按照优劣之分来介绍，对于手机CPU这一块，其实没有最好，只有更好，用户不必一味追求高性能的CPU而去花大价钱买手机，毕竟旗舰产品的定位都是高端的，在安卓智能手机CPU更新换代如此迅速的今天，买一部性能适中适合自己的才是最好的选择。智能手机CPU发展还能走多远，这也并非我们能预测的，但各大厂商必定会在今后的道路为用户带来更多更好更贴近用户的CPU产品，毕竟用户体验才是最后的价值指向标。

CPU主要性能指标
篇六:最好的cpu

CPU的性能指标：

1.主频

主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。 当然，主频和实际的运算速度是有关的，但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系，而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

2.外频

外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。

3.前端总线(FSB)频率

前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽=(总线频率×数据带宽)/8。 外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。

4.倍频系数

倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。

5.缓存

缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32—256KB. L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。

6.CPU扩展指令集

CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。

7.CPU内核和I/O工作电压

从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低;I/O电压一般都在1.6~3V。

低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

8.制造工艺

指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。目前Intel的P4和AMD的XP都已经达到了0.13微米的制造工艺，明年将达到0.09微米的制作工艺。

第一部分为处理器的类型，其中Processor(处理器)为AMD Athlon XP CPU;Platform(封装)是Scoket

462插脚;Vendor String(厂商)为AMD;Family、Model、Stepping

ID组成系列号，可以用来识别CPU的型号;Name String(名称)为AMD的Athlon系列CPU。 第二部分为处理器的频率参数。其中Internal

Clock即CPU的主频，可以看到这款CPU的主频为2079.54MHz,即2.0G;System

Bus即前端总线，这款为332.73，并非标准的前端总线，因此是超了外频的CPU;System Clock即外频，即为166.36MHz，是超了外频的CPU; Multiplier即倍频，这款CPU的倍频为12.5。

第三部分为处理器的缓存情况。L1 I-Cache：L1 I-缓存，这款CPU为64k;L1 D-Cache：L1 D-缓存，同样为64K;L2 Cache：L2 缓存，这款CPU的L2 缓存达到256K;L2 Speed：L2 速度，和CPU的主频一样。

第四部分为处理器所支持的多媒体扩展指令集，可以看到这款CPU所支持的指令集有MMX、MMX+、SSE、3DNOW!、3DNOW!+，但是不支持SSE2指令。

9.指令集

(1)X86指令集

要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。

虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到今天的Pentium 4(以下简为P4)系列，但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel

X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。

(2)RISC指令集

RISC指令集是以后高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。而且RISC指令集还兼容原来的X86指令集。

10.字长

电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。当前的CPU都是32位的CPU，但是字长的最佳是CPU发展的一个趋势。AMD未来将推出64位的CPU-Atlon64。未来必然是64位CPU的天下。

11.IA-32、IA-64架构

IA是Intel

Architecture(英特尔体系结构)的英语缩写，IA-32或IA-64是指符合英特尔结构字长为32或64位的CPU，其他公司所生产的与Intel产品相兼容的CPU也包括在这一范畴。当前市场上

所有的X86系列CPU仍属IA-32架构。AMD即将推出Athlon64是IA-64架构的CPU。

12.流水线与超流水线

流水线(pipeline)是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。

超流水线(superpiplined)是指某型CPU内部的流水线超过通常的5—6步以上，例如Pentium pro的流水线就长达14步。将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD

1.2G的速龙甚至奔腾III。

13.封装形式

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot

x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid

Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。 购买CPU,主要看哪些参数

分辩CPU性能高低，最简单的方法就是：CPU型号最后的四位数字(相同品牌)，数字值越大，CPU就越好

主要参数如下：

英特尔：最重要是核心类型，第二重要是二级缓存，第三重要是主频，第四重要是生产工艺 如果说主频最重要的那不正确，比如英特尔E1400(主频是2.0G)和英特尔E2160(主频1.6G)，很明显性能E2160比E1400强，而主频却是E2160比E1400低

AMD：最重要是核心类型，第二重要是生道工艺，第三重要是主频，第四重要是三级缓存(AMD的二级缓存都是一样的)

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